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皇冠网址app:高通明年中将以台积电 4nm 制程打造 Snapdragon 8 Gen 1 成仅次于苹果的第二大客户 #qualcomm (170101)

相关消息指称,高通下一款旗舰处理器在台积电投片量将高于天玑9000,以及Snapdragon 8 Gen 1,并且将使高通跃升台积电第二大客户,仅次于苹果,并且超越联发科与AMD,消息更指出美国禁令前,华为旗下的海思半导体投片量其实更超过高通跟联发科总和。

在联发科正式揭晓旗舰处理器天玑9000,而Qualcomm也公布旗下旗舰处理器Snapdragon 8 Gen 1之后,相关消息指称Qualcomm准备在台积电投片生产下一款旗舰处理器产品,预计以台积电4nm制程打造,预计最快在2022年5月至6月间进行量产。

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以时间点来看,此款处理器应该会是Snapdragon 8 Gen 1升级款产品,亦即过往在名称后缀加上「 」的升频规格,有可能以Snapdragon 8 Gen 1 为称,预期最快会在明年下半年问世,并且应用在更多游戏手机产品。

而相关消息指称,Qualcomm下一款旗舰处理器在台积电投片量将高于天玑9000,以及Snapdragon 8 Gen 1,并且将使Qualcomm跃升台积电第二大客户,仅次于苹果,并且超越联发科与AMD。

同时,相关消息更透露在受到美国技术出口禁令影响前,海思半导体透过台积电投片生产处理器规模位居第二,更超过Qualcomm及联发科投片生产规模总和。


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